SuperViewW微觀3D形貌白光干涉儀可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。SuperViewW具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數涵蓋面廣的優點，測量單個精細器件的過程用時短，確保了高款率檢測。白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量。

產品特點

1、干涉物鏡

不通倍率的鏡頭，適應于從超光滑到粗糙度各種表面類型的樣品。

2、雙通道氣浮隔振系統

外接氣源和加壓裝置直接充氣的雙通道氣浮隔振系統，可有效隔離地面傳導的振動噪聲。

3、聲波隔振防護

儀器外殼與內部運動機構采用了分離式設計，有效隔離了聲波振動的傳導。

4、水平調整裝置

傾斜調整旋鈕，調整條紋寬度，提高3D圖像的重建精度。

5、便攜式操縱桿

采用人體工程學設計，集成了XYZ三軸位移和速度、光源亮度的自動控制，并配有緊急停止按鈕。

6、真空吸附臺

專為半導體晶圓片定制的真空吸附臺，確保樣品在測量過程中不受空氣中微弱氣流擾動的影像。

7、3D重建算法

自動濾除樣品表面噪點，在硬件系統的配合下，測量精度可達亞納米級別。

自研3D顯微測量軟件平臺Xtremevision Pro

Xtremevision Pro

全自主開發的第二代顯微3D測量軟件平臺，集成了圖像掃描、3D分析、影像測量、自動化測量等四個大的功能模塊，能夠適配中圖W系列、VT系列、WT系列所有3D儀器機型，可自主識別機型種類，二合一機型可在白光干涉和共聚焦顯微鏡中做到自動切換掃描模式。

Xtremevision Pro 移植了中圖在影像閃測領域的成功經驗，重構了顯微影像測量功能，可針對微觀平面輪廓尺寸的點、線間的距離、角度、半徑等參數進行直接測量和自動匹配測量。

自動化mark點識別坐標定位自動化功能

Mark點影像識別自動坐標位置校正，多區域坐標點自動定位測量與分析，可組合式完成粗糙度、輪廓尺寸的批量自動化測量。

自動拼接功能

支持方形、圓形、環形和螺旋形式的自動拼接測量功能，配合影像導航功能，可自定義測量區域，支持數千張圖像的無縫拼接測量。

SuperViewW微觀3D形貌白光干涉儀具有的測量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應變測量以及表面形貌測量。如針對芯片封裝測試流程的測量需求，SuperViewW1的X/Y方向標準行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍，可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤，穩定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設計，隔離地面震動與噪聲干擾。

應用領域圖片

對各種產品、部件和材料表面的粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

部分技術指標

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